Molex
ПОИСК
О компании Новости и события Продукты Контакты Помощь Где купить ?

Новости и события

Главная  ›  Новости и события  ›  Пресс-релизы

Пресс-релизы

Small Multimedia Interface (SMI) Plastic Optical Interconnects from Molex

Корпорация Molex анонсирует новейшую серию оптических пластиковых разъёмов SMI (small media interconnect), включающую полный перечень наименований для организации оптоволоконного соединения, а также инструмент для обжатия разъема на кабель.

Подробнее

Официальный запуск нового вебсайта Farnell на русском языке

Компания Farnell, ведущий мировой дистрибутор электронных компонентов, вновь опережает своих конкурентов, первой предлагая российским клиентам новый уникальный сервис – русскоязычную версию корпоративного интернет-ресурса www.farnell.com/ru

Подробнее

Соединители Molex MX150 в дорожно-строительной технике

Компания «Объединенные координаты», российский разработчик и изготовитель систем мониторинга и диспетчеризации дорожно-строительной техники, выбрала герметичные соединители Molex МХ150 для подключения устройств и датчиков системы M&S RBM (одобрение компании KOMATSU) с допуском к эксплуатации во всех климатических зонах, в том числе в условиях Крайнего Севера.

Подробнее

Новые инновационные продукты для радиочастотных применений

Вальдорф, Германия – 24 июня 2009 года Molex Incorporated (NASDAQ: MOLX и MOLXA) остается на острее технологии в радиочастотных разработках и анонсирует 4 новых новаторских продукта.

Подробнее

Компания Molex разработала герметичные гибридные разъемы CMC (модульные разъемы для контроллеров) типа «провод-плата»

с высокой плотностью компоновки для применения в электрооборудовании транспортных средств в жестких условиях эксплуатации

Подробнее

RJ-45 Вилки и Розетки от компании Молекс для Промышленных сетей Ethernet

Обеспечивает быстрый переход от существующих механически защищенных решений для промышленного применения к полностью герметичным соединениям в соответствии с IP67/IP20.

Подробнее

Новый microSD/SIM Card Combo Разъем фирмы Molex экономит пространство на плате

Представляем Вашему вниманию самый компактный из существующих сегодня на рынке комбинированный разъем microSD/SIM

Подробнее

General Motors присуждает награду «Поставщик 2007 года» корпорации Molex
Корпорация Molex получила награду «Поставщик 2007 года» от General Motors за весомый вклад в развитие продукции и мощностей компании General Motors. Ежегодная номинация, которая проводится уже на протяжении 16 лет, под лозунгом «Лучший из лучших» официально стартовала 26 апреля 2008 года в отеле Sawgrass Marriott Hotel, Jacksonville, Fla. Подробнее

Разъемы CLIK для поверхностного монтажа с шагом 2 мм.
Компания Molex представляет новую серию разъемов поверхностного монтажа с шагом 2 мм типа «провод-плата» для применения в приложениях, требующих надежный электрический контакт. Разъемы серии CLIK-Mate™ имеют активную защелку со слышимым щелчком для слухового восприятия полностью состыкованного разъема операторами. Разъемы рассчитаны на ток до 3А и могут применяться как для сигнальных, так и силовых соединений в широком спектре потребительской электроники, включая ЖК-панели, игровые приставки и бортовое автомобильное оборудование. Подробнее

Высокоскоростная, высокоплотная система разъемов для кросс-плат Impact™ появилась в продаже в Molex Incorporated и у вторичного поставщика
Высокоскоростные разъемы для кросс-плат, разработанные для использования во время дальнейших усовершенствований систем и обеспечения долгосрочной надежности, всегда пользуются спросом. Molex Incorporated (NASDAQ: MOLX and MOLXA) в недалеком прошлом разработала систему разъемов для кросс-плат Impact™, созданную для того, чтобы соответствовать новым требованиям к телекоммуникационному оборудованию и оборудованию для передачи данных. Tyco Electronics является вторичным поставщиком линейки продукции Impact, и обе компании будут эффективно использовать свои мировые производственные зоны обслуживания, чтобы предложить взаимосочленяемые, сменные, интероперабельные решения для кросс-плат. Подробнее

Компании Molex и Samtec заключили партнерское соглашение по AMC.0 B+ и MicroTCA разъемам
Растущий спрос на продукты и разработки, такие как AdvancedTCA® (ATCA), на основе технологии MicroTCA порождает потребность в надежных, высокоскоростных соединительных решениях для взаимосвязанных рынков телекоммуникационного оборудования и оборудования для передачи данных. Компания Molex Incorporated и Samtec, Inc. анонсировали сегодня партнерское соглашение об объединении своих усилий для совместного продвижения взаимозаменяемых разъемов AdvancedMC™ (AMC.0 B+) и MicroTCA, чтобы обеспечить качество поставок и постоянного наличия этих разъемов на расширяющемся рынке. Подробнее

Molex Incorporated предлагает высокоплотные, высокоскоростные решения для мезонинных разъемов
Корпорация Molex Incorporated анонсировала выход новых межплатных разъемов HD Mezz™ и SEARAY* для использования в приложениях с большим числом контактов на мезонинных картах или модульных печатных платах. Разъемы HD Mezz и SEARAY дают множество преимуществ при использовании в сетевом и телекоммуникационном оборудовании, компьютерах средней и высокой производительности, медицинском оборудовании, продукции военно-промышленного комплекса и промышленных контролерах. Подробнее

Molex Incorporated и FCI анонсируют урегулирование конфликта
LISLE, Ill. – 8 января 2008 года – Molex Incorporated (Molex) и FCI анонсируют урегулирование находившегося на рассмотрении соответствующего патентного судебного дела между ними, касающегося патентов FCI на ее разработки неэкранированных высокоскоростных разъемов (Патенты FCI). Подробнее

Molex представляет разъемы серии AMC.0 B+ стандарта AdvancedTCA для высокоскоростных приложений
Компания Molex представляет новый 170-контактный разъем AdvancedMC для передачи NRZ сигналов о скоростью до 12.5 Гбит/c для удовлетворения растущих потребностей рынка высокоскоростных технологий. Разъемы Molex AMC.0 B+ поддерживают промышленные спецификации PIGMG AdvancedTCA и рассчитаны на применение в широком круге приложений в области телекоммуникаций, вычислений и рынке IEEE 1386. Подробнее

Разъемы Molex Mini-Fit RTC™ для высокотемпературной пайки
Компания Molex Incorporated представляет новую серию разъемов Mini-Fit RTC™ для силовых устройств с высокой плотностью контактов и больших нагрузок по постоянному току. Высокотемпературный LCP корпус совместим с пайкой методом поверхностного монтажа (SMT), а также обеспечивает гарантированную совместимость с безсвинцовыми процессами пайки RoHS. Подробнее

Разъемы Molex ExpressCard™ с поддержкой стандарта PCMCIA для высокоскоростных приложений
Компания Molex представляет новое семейство продуктов ExpressCard™ для удовлетворения быстро меняющихся потребностей рынка компьютерного аппаратного обеспечения и аксессуаров в плане миниатюризации и повышения пропускной способности интерфейсов.Являясь членом ассоциации PCMCIA, компания Molex разработала данный продукт для совместимости традиционных интерфейсов PC Card и CardBus с технологией ExpressCard. В результате получилось дешевое решение с высокой производительностью, с возможностью модульного расширения для компьютеров, использующих миниатюрные интерфейсы. Подробнее

Новые разъемы Molex SlimStack™ J-Lead для поверхностного монтажа
Для удовлетворения растущих потребностей рынка миниатюрных электронных устройств, компания Molex расширила линейку продуктов SlimStack™ новыми разъемами поверхностного монтажа серии J-Lead. Новые разъемы типа «плата-к-плате» имеют контакты, похожие на форму буквы «J», что обеспечивает минимизацию занимаемого пространства до 35% по сравнению со стандартными контактами. Подробнее

Новые универсальные разъемы Molex Picoflex
Новые разъемы Molex семейства Picoflex с шагом 1.27 мм являются уникальным продуктом на рынке, рассчитаны как на силовые приложения с током до 2.4А при напряжении 250 В, так и на разнообразное применение в сигнальных приложениях. Разъемы совместимы с требованиями спецификации IEC 60335, рассчитаны на применение в системах, работающих в автоматическом режиме. Подробнее

Компания RedMere и Molex заключили соглашение о начале разрабоки высокопроизводительных кабельных сборок HDMI нового поколения
Ирландская компания RedMere Technology, ведущий новатор в области полупроводниковых решений для мультимедийный приложений, анонсировала соглашение с корпорацией Molex Incorporated, одним из крупнейших производителей коннекторов, о сотрудничестве в области производства высокопроизводительных кабельных сборок HDMI с использованием чипа RM1689 от компании RedMere. Новая технология обеспечивает высокую производительность кабельных сборок HDMI для соединения мобильных устройств, таких как видеокамеры и мобильные телефоны к устроуствам отображения информации, таких как плоские широкоформатные телевизоры и плазменные панели. Первые образцы готовой продукции ожидаются к сентябрю 2007 года. Подробнее

Разъемы Micro-USB от Molex – новый стандарт для мобильных устройств
Micro-USB разъемы от Molex приходят на смену разъемам Mini-USB в виде нового стандарта для мобильных и портативных устройств. По сравнению с разъемами Mini-USB, низкопрофильные разъемы Micro-USB почти на 50% занимают меньше места на печатной плате, что является критическим параметром при проектировании миниатюрных и тонких мобильных устройств, таких как карманные компьютеры, цифровые камеры и мобильные телефоны. Данные разъемы удовлетворяют спецификации Micro-USB 1.0 и поддерживают современные приложения USB On-The-Go (OTG). Подробнее

Назад 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 Вперед