Molex
ПОИСК
О компании Новости и события Продукты Контакты Помощь Где купить ?

Новости и события

Главная  ›  Новости и события  ›  Пресс-релизы

Пресс-релизы

Новые инновационные продукты для радиочастотных применений

Вальдорф, Германия – 24 июня 2009 года Molex Incorporated (NASDAQ: MOLX и MOLXA) остается на острее технологии в радиочастотных разработках и анонсирует 4 новых новаторских продукта.

Подробнее

Компания Molex разработала герметичные гибридные разъемы CMC (модульные разъемы для контроллеров) типа «провод-плата»

с высокой плотностью компоновки для применения в электрооборудовании транспортных средств в жестких условиях эксплуатации

Подробнее

RJ-45 Вилки и Розетки от компании Молекс для Промышленных сетей Ethernet

Обеспечивает быстрый переход от существующих механически защищенных решений для промышленного применения к полностью герметичным соединениям в соответствии с IP67/IP20.

Подробнее

Новый microSD/SIM Card Combo Разъем фирмы Molex экономит пространство на плате

Представляем Вашему вниманию самый компактный из существующих сегодня на рынке комбинированный разъем microSD/SIM

Подробнее

General Motors присуждает награду «Поставщик 2007 года» корпорации Molex
Корпорация Molex получила награду «Поставщик 2007 года» от General Motors за весомый вклад в развитие продукции и мощностей компании General Motors. Ежегодная номинация, которая проводится уже на протяжении 16 лет, под лозунгом «Лучший из лучших» официально стартовала 26 апреля 2008 года в отеле Sawgrass Marriott Hotel, Jacksonville, Fla. Подробнее

Разъемы CLIK для поверхностного монтажа с шагом 2 мм.
Компания Molex представляет новую серию разъемов поверхностного монтажа с шагом 2 мм типа «провод-плата» для применения в приложениях, требующих надежный электрический контакт. Разъемы серии CLIK-Mate™ имеют активную защелку со слышимым щелчком для слухового восприятия полностью состыкованного разъема операторами. Разъемы рассчитаны на ток до 3А и могут применяться как для сигнальных, так и силовых соединений в широком спектре потребительской электроники, включая ЖК-панели, игровые приставки и бортовое автомобильное оборудование. Подробнее

Высокоскоростная, высокоплотная система разъемов для кросс-плат Impact™ появилась в продаже в Molex Incorporated и у вторичного поставщика
Высокоскоростные разъемы для кросс-плат, разработанные для использования во время дальнейших усовершенствований систем и обеспечения долгосрочной надежности, всегда пользуются спросом. Molex Incorporated (NASDAQ: MOLX and MOLXA) в недалеком прошлом разработала систему разъемов для кросс-плат Impact™, созданную для того, чтобы соответствовать новым требованиям к телекоммуникационному оборудованию и оборудованию для передачи данных. Tyco Electronics является вторичным поставщиком линейки продукции Impact, и обе компании будут эффективно использовать свои мировые производственные зоны обслуживания, чтобы предложить взаимосочленяемые, сменные, интероперабельные решения для кросс-плат. Подробнее

Компании Molex и Samtec заключили партнерское соглашение по AMC.0 B+ и MicroTCA разъемам
Растущий спрос на продукты и разработки, такие как AdvancedTCA® (ATCA), на основе технологии MicroTCA порождает потребность в надежных, высокоскоростных соединительных решениях для взаимосвязанных рынков телекоммуникационного оборудования и оборудования для передачи данных. Компания Molex Incorporated и Samtec, Inc. анонсировали сегодня партнерское соглашение об объединении своих усилий для совместного продвижения взаимозаменяемых разъемов AdvancedMC™ (AMC.0 B+) и MicroTCA, чтобы обеспечить качество поставок и постоянного наличия этих разъемов на расширяющемся рынке. Подробнее

Molex Incorporated предлагает высокоплотные, высокоскоростные решения для мезонинных разъемов
Корпорация Molex Incorporated анонсировала выход новых межплатных разъемов HD Mezz™ и SEARAY* для использования в приложениях с большим числом контактов на мезонинных картах или модульных печатных платах. Разъемы HD Mezz и SEARAY дают множество преимуществ при использовании в сетевом и телекоммуникационном оборудовании, компьютерах средней и высокой производительности, медицинском оборудовании, продукции военно-промышленного комплекса и промышленных контролерах. Подробнее

Molex Incorporated и FCI анонсируют урегулирование конфликта
LISLE, Ill. – 8 января 2008 года – Molex Incorporated (Molex) и FCI анонсируют урегулирование находившегося на рассмотрении соответствующего патентного судебного дела между ними, касающегося патентов FCI на ее разработки неэкранированных высокоскоростных разъемов (Патенты FCI). Подробнее

Molex представляет разъемы серии AMC.0 B+ стандарта AdvancedTCA для высокоскоростных приложений
Компания Molex представляет новый 170-контактный разъем AdvancedMC для передачи NRZ сигналов о скоростью до 12.5 Гбит/c для удовлетворения растущих потребностей рынка высокоскоростных технологий. Разъемы Molex AMC.0 B+ поддерживают промышленные спецификации PIGMG AdvancedTCA и рассчитаны на применение в широком круге приложений в области телекоммуникаций, вычислений и рынке IEEE 1386. Подробнее

Разъемы Molex Mini-Fit RTC™ для высокотемпературной пайки
Компания Molex Incorporated представляет новую серию разъемов Mini-Fit RTC™ для силовых устройств с высокой плотностью контактов и больших нагрузок по постоянному току. Высокотемпературный LCP корпус совместим с пайкой методом поверхностного монтажа (SMT), а также обеспечивает гарантированную совместимость с безсвинцовыми процессами пайки RoHS. Подробнее

Разъемы Molex ExpressCard™ с поддержкой стандарта PCMCIA для высокоскоростных приложений
Компания Molex представляет новое семейство продуктов ExpressCard™ для удовлетворения быстро меняющихся потребностей рынка компьютерного аппаратного обеспечения и аксессуаров в плане миниатюризации и повышения пропускной способности интерфейсов.Являясь членом ассоциации PCMCIA, компания Molex разработала данный продукт для совместимости традиционных интерфейсов PC Card и CardBus с технологией ExpressCard. В результате получилось дешевое решение с высокой производительностью, с возможностью модульного расширения для компьютеров, использующих миниатюрные интерфейсы. Подробнее

Новые разъемы Molex SlimStack™ J-Lead для поверхностного монтажа
Для удовлетворения растущих потребностей рынка миниатюрных электронных устройств, компания Molex расширила линейку продуктов SlimStack™ новыми разъемами поверхностного монтажа серии J-Lead. Новые разъемы типа «плата-к-плате» имеют контакты, похожие на форму буквы «J», что обеспечивает минимизацию занимаемого пространства до 35% по сравнению со стандартными контактами. Подробнее

Новые универсальные разъемы Molex Picoflex
Новые разъемы Molex семейства Picoflex с шагом 1.27 мм являются уникальным продуктом на рынке, рассчитаны как на силовые приложения с током до 2.4А при напряжении 250 В, так и на разнообразное применение в сигнальных приложениях. Разъемы совместимы с требованиями спецификации IEC 60335, рассчитаны на применение в системах, работающих в автоматическом режиме. Подробнее

Компания RedMere и Molex заключили соглашение о начале разрабоки высокопроизводительных кабельных сборок HDMI нового поколения
Ирландская компания RedMere Technology, ведущий новатор в области полупроводниковых решений для мультимедийный приложений, анонсировала соглашение с корпорацией Molex Incorporated, одним из крупнейших производителей коннекторов, о сотрудничестве в области производства высокопроизводительных кабельных сборок HDMI с использованием чипа RM1689 от компании RedMere. Новая технология обеспечивает высокую производительность кабельных сборок HDMI для соединения мобильных устройств, таких как видеокамеры и мобильные телефоны к устроуствам отображения информации, таких как плоские широкоформатные телевизоры и плазменные панели. Первые образцы готовой продукции ожидаются к сентябрю 2007 года. Подробнее

Разъемы Micro-USB от Molex – новый стандарт для мобильных устройств
Micro-USB разъемы от Molex приходят на смену разъемам Mini-USB в виде нового стандарта для мобильных и портативных устройств. По сравнению с разъемами Mini-USB, низкопрофильные разъемы Micro-USB почти на 50% занимают меньше места на печатной плате, что является критическим параметром при проектировании миниатюрных и тонких мобильных устройств, таких как карманные компьютеры, цифровые камеры и мобильные телефоны. Данные разъемы удовлетворяют спецификации Micro-USB 1.0 и поддерживают современные приложения USB On-The-Go (OTG). Подробнее

Molex представляет клеммные блоки ESE
Более 50 новых вариантов исполнения для серии продуктов Eurostyle
Компания Molex представляет новую серию клеммных блоков ESE семейства Eurostyle для печатных плат, которая включает в себя более 50 новых вариантов исполнения. Подробнее

Гнезда Molex FB DIMM для модулей памяти
Для удовлетворения потребностей рынка в высокопроизводительных и высокоемких модулях памяти компания Molex выступила с анонсом о новых типах выпускаемых ею гнезд памяти - Fully Buffered DIMM (FB DIMM). Архитектура шины, используемая сегодня для модулей памяти имеет ограниченные характеристики по объему адресуемого пространства и скорости передачи данных. На смену этой архитектуре приходит новый тип двунаправленной последовательной шины памяти, которая используется в модулях памяти FB DIMM и позволяет обращаться к данным каждого модуля памяти через единую шину, что позволяет намного увеличить объемы памяти и скорость доступа к таким модулям. Подробнее

Новые разъемы Molex microSD для карт памяти
Новая серия разъемов для карт памяти типа microSD от Molex Incorporated обеспечивает экономию занимаемого пространства и содержат систему для надежной фиксации карты памяти. Данная серия разъемов создана для применения в сотовых телефонах и других мобильных устройствах, которые используют флеш-память для хранения текстов, фотографий, видео и музыки. Формат microSD на 70% меньше своего ближайшего родственника - miniSD. Подробнее

Назад 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 Вперед