Molex
ПОИСК
О компании Новости и события Продукты Контакты Помощь Где купить ?

Новости и события

Главная  ›  Новости и события  ›  Пресс-релизы

Пресс-релизы

Molex представляет разъемы серии AMC.0 B+ стандарта AdvancedTCA для высокоскоростных приложений
Компания Molex представляет новый 170-контактный разъем AdvancedMC для передачи NRZ сигналов о скоростью до 12.5 Гбит/c для удовлетворения растущих потребностей рынка высокоскоростных технологий. Разъемы Molex AMC.0 B+ поддерживают промышленные спецификации PIGMG AdvancedTCA и рассчитаны на применение в широком круге приложений в области телекоммуникаций, вычислений и рынке IEEE 1386. Подробнее

Разъемы Molex Mini-Fit RTC™ для высокотемпературной пайки
Компания Molex Incorporated представляет новую серию разъемов Mini-Fit RTC™ для силовых устройств с высокой плотностью контактов и больших нагрузок по постоянному току. Высокотемпературный LCP корпус совместим с пайкой методом поверхностного монтажа (SMT), а также обеспечивает гарантированную совместимость с безсвинцовыми процессами пайки RoHS. Подробнее

Разъемы Molex ExpressCard™ с поддержкой стандарта PCMCIA для высокоскоростных приложений
Компания Molex представляет новое семейство продуктов ExpressCard™ для удовлетворения быстро меняющихся потребностей рынка компьютерного аппаратного обеспечения и аксессуаров в плане миниатюризации и повышения пропускной способности интерфейсов.Являясь членом ассоциации PCMCIA, компания Molex разработала данный продукт для совместимости традиционных интерфейсов PC Card и CardBus с технологией ExpressCard. В результате получилось дешевое решение с высокой производительностью, с возможностью модульного расширения для компьютеров, использующих миниатюрные интерфейсы. Подробнее

Новые разъемы Molex SlimStack™ J-Lead для поверхностного монтажа
Для удовлетворения растущих потребностей рынка миниатюрных электронных устройств, компания Molex расширила линейку продуктов SlimStack™ новыми разъемами поверхностного монтажа серии J-Lead. Новые разъемы типа «плата-к-плате» имеют контакты, похожие на форму буквы «J», что обеспечивает минимизацию занимаемого пространства до 35% по сравнению со стандартными контактами. Подробнее

Новые универсальные разъемы Molex Picoflex
Новые разъемы Molex семейства Picoflex с шагом 1.27 мм являются уникальным продуктом на рынке, рассчитаны как на силовые приложения с током до 2.4А при напряжении 250 В, так и на разнообразное применение в сигнальных приложениях. Разъемы совместимы с требованиями спецификации IEC 60335, рассчитаны на применение в системах, работающих в автоматическом режиме. Подробнее

Компания RedMere и Molex заключили соглашение о начале разрабоки высокопроизводительных кабельных сборок HDMI нового поколения
Ирландская компания RedMere Technology, ведущий новатор в области полупроводниковых решений для мультимедийный приложений, анонсировала соглашение с корпорацией Molex Incorporated, одним из крупнейших производителей коннекторов, о сотрудничестве в области производства высокопроизводительных кабельных сборок HDMI с использованием чипа RM1689 от компании RedMere. Новая технология обеспечивает высокую производительность кабельных сборок HDMI для соединения мобильных устройств, таких как видеокамеры и мобильные телефоны к устроуствам отображения информации, таких как плоские широкоформатные телевизоры и плазменные панели. Первые образцы готовой продукции ожидаются к сентябрю 2007 года. Подробнее

Разъемы Micro-USB от Molex – новый стандарт для мобильных устройств
Micro-USB разъемы от Molex приходят на смену разъемам Mini-USB в виде нового стандарта для мобильных и портативных устройств. По сравнению с разъемами Mini-USB, низкопрофильные разъемы Micro-USB почти на 50% занимают меньше места на печатной плате, что является критическим параметром при проектировании миниатюрных и тонких мобильных устройств, таких как карманные компьютеры, цифровые камеры и мобильные телефоны. Данные разъемы удовлетворяют спецификации Micro-USB 1.0 и поддерживают современные приложения USB On-The-Go (OTG). Подробнее

Molex представляет клеммные блоки ESE
Более 50 новых вариантов исполнения для серии продуктов Eurostyle
Компания Molex представляет новую серию клеммных блоков ESE семейства Eurostyle для печатных плат, которая включает в себя более 50 новых вариантов исполнения. Подробнее

Гнезда Molex FB DIMM для модулей памяти
Для удовлетворения потребностей рынка в высокопроизводительных и высокоемких модулях памяти компания Molex выступила с анонсом о новых типах выпускаемых ею гнезд памяти - Fully Buffered DIMM (FB DIMM). Архитектура шины, используемая сегодня для модулей памяти имеет ограниченные характеристики по объему адресуемого пространства и скорости передачи данных. На смену этой архитектуре приходит новый тип двунаправленной последовательной шины памяти, которая используется в модулях памяти FB DIMM и позволяет обращаться к данным каждого модуля памяти через единую шину, что позволяет намного увеличить объемы памяти и скорость доступа к таким модулям. Подробнее

Новые разъемы Molex microSD для карт памяти
Новая серия разъемов для карт памяти типа microSD от Molex Incorporated обеспечивает экономию занимаемого пространства и содержат систему для надежной фиксации карты памяти. Данная серия разъемов создана для применения в сотовых телефонах и других мобильных устройствах, которые используют флеш-память для хранения текстов, фотографий, видео и музыки. Формат microSD на 70% меньше своего ближайшего родственника - miniSD. Подробнее

Гнезда Super-Flat RJ45 компрессионного типа от Molex
Новые компрессионные гнезда Super-Flat RJ45 от Molex имеют высоту всего 7,6 мм в установленном состоянии, монтируются без использования пайки, что исключает процесс пайки либо использования операций по запрессовке. К тому же, такой метод монтажа упрощает дизайн печатной платы, исключая просверливание отверстий и соответствующую разводку. Подробнее

HyperJack 1000 PoE – новое решение Molex для стандарта Power Over Ethernet
Новые модули HyperJack 1000 PoE от Molex обеспечивают удобное и дешевое решение для реализации функциональности PoE. Данное решение обеспечивает все функции управления PoE (Power over Ethernet), в которых нуждается оборудование стандарта IEEE802.3af. Подробнее

Molex анонсирует высокопроизводительные продукты QSFP
Компания Molex Incorporated анонсирует новые продукты семейства QSFP (Quad Small Form-factor Pluggable), совместимые с соглашением QSFP Multi Source Agreement (MSA). Данный продукт включает в себя 4 интегрированных высокоскоростных канала 10G в единую систему, что позволило почти в 3 раза уменьшить габариты разъема и стоимость канала по сравнению с аналогами семейства SFP. QSFP является интерфейсом нового поколения для высокопроизводительных компьютерных и телекоммуникационных приложений, таких как сетевые коммутаторы, маршрутизаторы, серверы. Подробнее

Шасси µTCA для разработчиков и кросс-плата Dual-Star µTCA®
Компания Molex Incorporated анонсирует разработку кросс-платы µTCA и шасси для разработчиков, которая позволит разработчикам создавать и отлаживать продукты на базе технологии µTCA перед внедрением в производство. Кросс-плата основана на архитектуре dual star и рассчитана на скорость передачи данных 10 Гбит/с в системах µTCA. Подробнее

Molex расширяет линейку продуктов Power Edge™ сигнальными разъемами
Компания Molex анонсирует расширение линейки продуктов Power Edge™ сигнальными и смешанными типами силовых разъемов. Новые разъемы Power Edge с сигнальными контактами являются компактным, надежным решением для непосредственной стыковки высоковольтных и сигнальных краевых слотов или шинных разъемов. Данные разъемы доступны в вертикальной конфигурации и доступны в версиях с контактами под запрессовку или под пайку на стандартную печатную плату или кросс-плату. Подробнее

Компания Quellan совместно с Molex продвигают технологию PCI Express в сегмент дата-центров
Компания Quellan стремительно расширяет присутствие PCI Express с материнских плат в сегмент хранилищ данных (дата-центров) используя свою технологию X-TEN™ и разъемы Molex® iPass™.

Корпорация Quellan Incorporated, мировой лидер по производству микросхем для управления аналоговыми сигналами в сегменте хранилищ данных (дата-центров), потребительской электроники, автомобильной и сотовой промышленности, и компания Molex Incorporated, мировой лидер по производству разъемов и соединительных систем, предложили стандарт для кабеля PCI Express длиной 30 метров, что на сегодняшний день является гигантским достижением в области передачи и хранения данных. Подробнее

Компания Molex первой предлагает высокоскоростные разъемы и кабельные сборки стандарта External PCI Express
В то время, когда компьютерные компоненты требуют все больших скоростей и производительности, электронная индустрия создает новые спецификации для появления платформ нового поколения. Рабочая группа PCIe выбрала Molex Incorporated в качестве первой компании, занимающейся разъемами, для разработки предложения External PCI Express (PCIe). Данное предложение включает полное семейство высокоскоростных разъемов и кабельных сборок, которые специально разработаны для поддержки нового стандартного многоцелевого интерфейса ввода-вывода для шины PCI Express. Подробнее

Высоковольтная сборка Molex BBC
Molex Incorporated разработала новый разъем BBC (Bus Bar Connector), который является надежным, компактным решением для непосредственного соединения двух перпендикулярных силовых контакта. Данный разъем превосходно подходит для телекоммуникационного оборудования (сетевые концентраторы, маршрутизаторы и коммутаторы), компьютерных приложений высокого и среднего уровня (серверы, системы хранения данных, системы управления электропитанием), а также для базовых станций сотовой связи. Подробнее

Molex запускает новый конфигуратор backplane-разъемов. Новый online-инструмент для ускорения процесса разработки
На web-сайте компании Molex повился новый инструмент - Backplane Connector Configurator, который позволяет заказчикам ускорить процесс разработки backplane разъемов. Данный online-инструмент находится по адресу http://www.molex.com/configurator.html, предоставляет зарегистрированным пользователям возможность быстро и эффективно создавать предварительные чертежи дочерних плат и рассчитывать стоимость материалов (BOM). Подробнее

Molex анонсирует разработку разъемов DisplayPort™ - новый интерфейс ввода-вывода для персональных компьютеров и потребительской электроники
Компания Molex Incorporated (индекс MOLX и MOLXA в NASDAQ) анонсирует разработку внешних соединительных систем DisplayPort™. Миниатюрные, низкопрофильные разъемы DisplayPort оптимизированы для использования в ноутбуках и настольных компьютерах, а кабельные сборки рассчитаны на соединение с мониторами и LCD телевизорами. Данные разъемы полностью удовлетворяют требованиям стандарта VESA DisplayPort 1.0. За счет расширенной полосы пропускания и высокой плотности, внешние разъемы DisplayPort обеспечивают поддержку высококачественного звука и видео. Подробнее

Назад 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 Вперед