Molex
ПОИСК
О компании Новости и события Продукты Контакты Помощь Где купить ?

Новости и события

Главная  ›  Новости и события  ›  Пресс-релизы

Пресс-релизы

Компании Molex и Samtec заключили партнерское соглашение по AMC.0 B+ и MicroTCA разъемам
Растущий спрос на продукты и разработки, такие как AdvancedTCA® (ATCA), на основе технологии MicroTCA порождает потребность в надежных, высокоскоростных соединительных решениях для взаимосвязанных рынков телекоммуникационного оборудования и оборудования для передачи данных. Компания Molex Incorporated и Samtec, Inc. анонсировали сегодня партнерское соглашение об объединении своих усилий для совместного продвижения взаимозаменяемых разъемов AdvancedMC™ (AMC.0 B+) и MicroTCA, чтобы обеспечить качество поставок и постоянного наличия этих разъемов на расширяющемся рынке. Подробнее

Molex Incorporated предлагает высокоплотные, высокоскоростные решения для мезонинных разъемов
Корпорация Molex Incorporated анонсировала выход новых межплатных разъемов HD Mezz™ и SEARAY* для использования в приложениях с большим числом контактов на мезонинных картах или модульных печатных платах. Разъемы HD Mezz и SEARAY дают множество преимуществ при использовании в сетевом и телекоммуникационном оборудовании, компьютерах средней и высокой производительности, медицинском оборудовании, продукции военно-промышленного комплекса и промышленных контролерах. Подробнее

Molex Incorporated и FCI анонсируют урегулирование конфликта
LISLE, Ill. – 8 января 2008 года – Molex Incorporated (Molex) и FCI анонсируют урегулирование находившегося на рассмотрении соответствующего патентного судебного дела между ними, касающегося патентов FCI на ее разработки неэкранированных высокоскоростных разъемов (Патенты FCI). Подробнее

Molex представляет разъемы серии AMC.0 B+ стандарта AdvancedTCA для высокоскоростных приложений
Компания Molex представляет новый 170-контактный разъем AdvancedMC для передачи NRZ сигналов о скоростью до 12.5 Гбит/c для удовлетворения растущих потребностей рынка высокоскоростных технологий. Разъемы Molex AMC.0 B+ поддерживают промышленные спецификации PIGMG AdvancedTCA и рассчитаны на применение в широком круге приложений в области телекоммуникаций, вычислений и рынке IEEE 1386. Подробнее

Разъемы Molex Mini-Fit RTC™ для высокотемпературной пайки
Компания Molex Incorporated представляет новую серию разъемов Mini-Fit RTC™ для силовых устройств с высокой плотностью контактов и больших нагрузок по постоянному току. Высокотемпературный LCP корпус совместим с пайкой методом поверхностного монтажа (SMT), а также обеспечивает гарантированную совместимость с безсвинцовыми процессами пайки RoHS. Подробнее

Разъемы Molex ExpressCard™ с поддержкой стандарта PCMCIA для высокоскоростных приложений
Компания Molex представляет новое семейство продуктов ExpressCard™ для удовлетворения быстро меняющихся потребностей рынка компьютерного аппаратного обеспечения и аксессуаров в плане миниатюризации и повышения пропускной способности интерфейсов.Являясь членом ассоциации PCMCIA, компания Molex разработала данный продукт для совместимости традиционных интерфейсов PC Card и CardBus с технологией ExpressCard. В результате получилось дешевое решение с высокой производительностью, с возможностью модульного расширения для компьютеров, использующих миниатюрные интерфейсы. Подробнее

Новые разъемы Molex SlimStack™ J-Lead для поверхностного монтажа
Для удовлетворения растущих потребностей рынка миниатюрных электронных устройств, компания Molex расширила линейку продуктов SlimStack™ новыми разъемами поверхностного монтажа серии J-Lead. Новые разъемы типа «плата-к-плате» имеют контакты, похожие на форму буквы «J», что обеспечивает минимизацию занимаемого пространства до 35% по сравнению со стандартными контактами. Подробнее

Новые универсальные разъемы Molex Picoflex
Новые разъемы Molex семейства Picoflex с шагом 1.27 мм являются уникальным продуктом на рынке, рассчитаны как на силовые приложения с током до 2.4А при напряжении 250 В, так и на разнообразное применение в сигнальных приложениях. Разъемы совместимы с требованиями спецификации IEC 60335, рассчитаны на применение в системах, работающих в автоматическом режиме. Подробнее

Компания RedMere и Molex заключили соглашение о начале разрабоки высокопроизводительных кабельных сборок HDMI нового поколения
Ирландская компания RedMere Technology, ведущий новатор в области полупроводниковых решений для мультимедийный приложений, анонсировала соглашение с корпорацией Molex Incorporated, одним из крупнейших производителей коннекторов, о сотрудничестве в области производства высокопроизводительных кабельных сборок HDMI с использованием чипа RM1689 от компании RedMere. Новая технология обеспечивает высокую производительность кабельных сборок HDMI для соединения мобильных устройств, таких как видеокамеры и мобильные телефоны к устроуствам отображения информации, таких как плоские широкоформатные телевизоры и плазменные панели. Первые образцы готовой продукции ожидаются к сентябрю 2007 года. Подробнее

Разъемы Micro-USB от Molex – новый стандарт для мобильных устройств
Micro-USB разъемы от Molex приходят на смену разъемам Mini-USB в виде нового стандарта для мобильных и портативных устройств. По сравнению с разъемами Mini-USB, низкопрофильные разъемы Micro-USB почти на 50% занимают меньше места на печатной плате, что является критическим параметром при проектировании миниатюрных и тонких мобильных устройств, таких как карманные компьютеры, цифровые камеры и мобильные телефоны. Данные разъемы удовлетворяют спецификации Micro-USB 1.0 и поддерживают современные приложения USB On-The-Go (OTG). Подробнее

Molex представляет клеммные блоки ESE
Более 50 новых вариантов исполнения для серии продуктов Eurostyle
Компания Molex представляет новую серию клеммных блоков ESE семейства Eurostyle для печатных плат, которая включает в себя более 50 новых вариантов исполнения. Подробнее

Гнезда Molex FB DIMM для модулей памяти
Для удовлетворения потребностей рынка в высокопроизводительных и высокоемких модулях памяти компания Molex выступила с анонсом о новых типах выпускаемых ею гнезд памяти - Fully Buffered DIMM (FB DIMM). Архитектура шины, используемая сегодня для модулей памяти имеет ограниченные характеристики по объему адресуемого пространства и скорости передачи данных. На смену этой архитектуре приходит новый тип двунаправленной последовательной шины памяти, которая используется в модулях памяти FB DIMM и позволяет обращаться к данным каждого модуля памяти через единую шину, что позволяет намного увеличить объемы памяти и скорость доступа к таким модулям. Подробнее

Новые разъемы Molex microSD для карт памяти
Новая серия разъемов для карт памяти типа microSD от Molex Incorporated обеспечивает экономию занимаемого пространства и содержат систему для надежной фиксации карты памяти. Данная серия разъемов создана для применения в сотовых телефонах и других мобильных устройствах, которые используют флеш-память для хранения текстов, фотографий, видео и музыки. Формат microSD на 70% меньше своего ближайшего родственника - miniSD. Подробнее

Гнезда Super-Flat RJ45 компрессионного типа от Molex
Новые компрессионные гнезда Super-Flat RJ45 от Molex имеют высоту всего 7,6 мм в установленном состоянии, монтируются без использования пайки, что исключает процесс пайки либо использования операций по запрессовке. К тому же, такой метод монтажа упрощает дизайн печатной платы, исключая просверливание отверстий и соответствующую разводку. Подробнее

HyperJack 1000 PoE – новое решение Molex для стандарта Power Over Ethernet
Новые модули HyperJack 1000 PoE от Molex обеспечивают удобное и дешевое решение для реализации функциональности PoE. Данное решение обеспечивает все функции управления PoE (Power over Ethernet), в которых нуждается оборудование стандарта IEEE802.3af. Подробнее

Molex анонсирует высокопроизводительные продукты QSFP
Компания Molex Incorporated анонсирует новые продукты семейства QSFP (Quad Small Form-factor Pluggable), совместимые с соглашением QSFP Multi Source Agreement (MSA). Данный продукт включает в себя 4 интегрированных высокоскоростных канала 10G в единую систему, что позволило почти в 3 раза уменьшить габариты разъема и стоимость канала по сравнению с аналогами семейства SFP. QSFP является интерфейсом нового поколения для высокопроизводительных компьютерных и телекоммуникационных приложений, таких как сетевые коммутаторы, маршрутизаторы, серверы. Подробнее

Шасси µTCA для разработчиков и кросс-плата Dual-Star µTCA®
Компания Molex Incorporated анонсирует разработку кросс-платы µTCA и шасси для разработчиков, которая позволит разработчикам создавать и отлаживать продукты на базе технологии µTCA перед внедрением в производство. Кросс-плата основана на архитектуре dual star и рассчитана на скорость передачи данных 10 Гбит/с в системах µTCA. Подробнее

Molex расширяет линейку продуктов Power Edge™ сигнальными разъемами
Компания Molex анонсирует расширение линейки продуктов Power Edge™ сигнальными и смешанными типами силовых разъемов. Новые разъемы Power Edge с сигнальными контактами являются компактным, надежным решением для непосредственной стыковки высоковольтных и сигнальных краевых слотов или шинных разъемов. Данные разъемы доступны в вертикальной конфигурации и доступны в версиях с контактами под запрессовку или под пайку на стандартную печатную плату или кросс-плату. Подробнее

Компания Quellan совместно с Molex продвигают технологию PCI Express в сегмент дата-центров
Компания Quellan стремительно расширяет присутствие PCI Express с материнских плат в сегмент хранилищ данных (дата-центров) используя свою технологию X-TEN™ и разъемы Molex® iPass™.

Корпорация Quellan Incorporated, мировой лидер по производству микросхем для управления аналоговыми сигналами в сегменте хранилищ данных (дата-центров), потребительской электроники, автомобильной и сотовой промышленности, и компания Molex Incorporated, мировой лидер по производству разъемов и соединительных систем, предложили стандарт для кабеля PCI Express длиной 30 метров, что на сегодняшний день является гигантским достижением в области передачи и хранения данных. Подробнее

Компания Molex первой предлагает высокоскоростные разъемы и кабельные сборки стандарта External PCI Express
В то время, когда компьютерные компоненты требуют все больших скоростей и производительности, электронная индустрия создает новые спецификации для появления платформ нового поколения. Рабочая группа PCIe выбрала Molex Incorporated в качестве первой компании, занимающейся разъемами, для разработки предложения External PCI Express (PCIe). Данное предложение включает полное семейство высокоскоростных разъемов и кабельных сборок, которые специально разработаны для поддержки нового стандартного многоцелевого интерфейса ввода-вывода для шины PCI Express. Подробнее

Назад 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 Вперед