Molex
ПОИСК
О компании Новости и события Продукты Контакты Помощь Где купить ?

Новости и события

Главная  ›  Новости и события  ›  Пресс-релизы

Пресс-релизы

Molex анонсирует новый оптический разъем IEEE 1394 SMI POF с интегрированным трансивером для домашних сетей
Компания Molex Incorporated анонсирует разработку и первые опытные образцы новых разъемов IEEE 1394 Small Multimedia Interface (SMI) Plastic Optical Fiber (POF) и трансивера для применения в домашней электронике и промышленных компьютерных сетях. Подробнее

Новые высокоплотные оптические кабельные сборки MT от Molex
Новые высокоплотные кабельные сборки MT от Molex Incorporated позволяют существенно сэкономить место на лицевой панели, обеспечивая совмещение до 72 оптических волокон в одном разъеме, тем самым уменьшается время инсталляции, а также понижаются общие затраты. Подробнее

Molex расширяет линейку продуктов RJ-45
Корпорация Molex анонсировала пополнение в серии продуктов RJ-45. Линейка дополнилась двумя новыми продуктами – герметичными кабельным разъемом и розеткой. Новые продукты представлены в версиях для печатной платы и для технологии IDT. Область применения данных разъемов включает в себя сетевое оборудование на производствах, в химической и автомобильной промышленности, на фабриках по очистке и разливу питьевой воды, на складах в аэропортах, автовокзалах и железнодорожных станциях. Подробнее

Видеоадаптеры Micro Cross™ ADD2 от Molex. Дешевое решение для организации цифрового видео-интерфейса
Новые видеоадаптеры MicroCross™ Advanced Digital Display 2 (ADD2) от корпорации Molex® обеспечивают простое и дешевое решение на базе стандарта DVI. Для подключения цифрового DVI-дисплея необходимо просто вставить такой адаптер в любую материнскую плату на базе чипсета Intel® 915G или в high-end компьютер со свободным гнездом PCI Express* (PCIe) 16X. Система автоматически загрузит конфигурацию адаптера со встроенного энергонезависимого чипа EEPROM. Подробнее

Герметичные однорядные коннекторы серии MX64
Герметичные однорядные коннекторы серии MX64 разработаны согласно спецификации USCAR и удовлетворяют всем ее электрическим, механическим и геометрическим (footprint) требованиям. Подробнее

Разноцветные модульные гнезда от Molex
Модульные гнезда от Molex Incorporated теперь доступны в пяти различных цветовых исполнениях, также как и стандартные гнезда черного цвета. На выбор доступны оранжевые, зеленые, синие, серые и желные гнезда. Каждое гнездо может быть сопоставлено с цветом патч-корда для предотвращения ошибочной стыковки и увеличения гибкости при проектировании. Подробнее

Высокоскоростные высокоплотные разъемы GbX от Molex для приложений Leading-Edge Backplane
Разъемы GbX производства Molex Incorporated обеспечивают скорость передачи данных от 6 до 10 Гбит/с, имеют до 69 реальных дифференциальных пар на дюйм (27 реальных дифференциальных пар на 10 мм). Разъем имеет испытанную, износоустойчивую механическую часть, с возможностью передачи в двух направлениях. Подробнее

Backplane решение GBX от Molex - первый промышленный канал 6.0 Гбит/с
Компания Molex Incorporated анонсировала сегодня решение GbX™ Reference Backplane Demonstrator, помогая разработчикам чипов и систем получать максимум возможностей от компонентов в современных телекоммуникационных системах. Подробнее

Molex начинает выпуск новой серии продукции EMILY™
EMILY представляет собой новое решение ввода/вывода, разработанное совместно с одним из основных игроков на рынке производителей телекоммуникационного оборудования - компанией Ericsson, для базовых станций W-CDMA и беспроводных сетевых контроллеров. Подробнее

Molex представляет разъемы TransFlash для самой миниатюрной в мире карты памяти
Компания Molex Incorporated представила два типа разъемов для нового формата карт памяти TransFlash, самой миниатюрной в мире съемной карты памяти. Карты памяти TransFlash имеют размер меньше почтовой марки и могут содержать до 256 Мб памяти. Разъемы Molex TransFlash на 70% меньше по сравнению с версиями miniSD. Разъемы рассчитаны на применение в мобильных телефонах и других мобильных устройствах, использующих сменные носители флеш-памяти для хранения текстовых данных, игр, фотографий, видео и аудио. Подробнее

Наборные корпуса для SFP разъемов от Molex
Сохранить место на печатной плате и исключить потребность в добавлении нескольких одиночных SFP корпусов Вам поможет новое решение от Molex Incorporated - наборные SFP корпуса. Наборные корпуса были разработаны для удовлетворения потребностей рынка для высокоплотных решений, сохраняя место на печатной плате для конфигураций типа belly-to-belly. Подробнее

Новая оптическая LC Loopback сборка для тестирования
У инженеров появилась возможность удобного и надежного способа тестирования устройств типа SFP (Small Form-Factor Pluggable) и SFF (Small Form Factor) с помощью новой сборки LC Loopback производства компании Molex Incorporated. Данное устройство дополняет уже существующий широкий спектр LC продукции Molex и рассчитано на применение в области телекоммуникации (тестирование серверов и маршрутизаторов, высокоскоростных волоконно-оптических устройств), в области устройств хранения данных (тестирование ATM, Fiber Channel и Gigabit Ethernet). Подробнее

Распределительные коробки PolyPort от Molex
Новые распределительные коробки PolyPort™ от Molex Incorporated предоставляют альтернативный путь для питания промышленных систем управления. Коробки доступны в четырех-, шести- и восьми-портовых конфигурациях с тремя выводами на порт, позволяют снизить расходы и число кабелей, требуемых для осуществления нескольких силовых соединений от одного источника. Подробнее

Molex налаживает выпуск герметичных разъемов MX150
MX150a производства корпорации Molex является герметичным, защищенным от воздействия окружающей среды разъемом, способным выдерживать суровые условия экплуатации. Предукомплектованный разъем легок в обращении и стоит дешевле анлогов, т.к. не требует сборки компонентов и исключает необходимость приобретения отдельной изоляции для проводов. Подробнее

Новые низкопрофильные разъемы Molex SlimStack™ с высотой 0.95 мм
Новая серия разъемов SlimStack™ с высотой 0.95 мм производства Molex предлагает ультра низкий профиль стыковки для тонкой электроники, например мобильные телефоны, карманные компьютеры и цифровая потребительская электроника. Данные разъемы имеют шаг 0.4 мм, рассчитаны для пайки методом поверхностного монтажа, могут быть в однорядной и двухрядной конфигурации, и с количеством контактов от 7 до 80. Подробнее

Разъемы Plateau HS Dock от Molex
Высокоскоростные стекируемые разъемы Plateau HS Dock™ от Molex Incorporated обеспечивают надежную производительность и гибкость для применения в телекоммуникационных и серверных решениях. В качестве дополнения к коммерческой реализации Plateau Technology с позолоченным корпусом, компания Molex дополнила даные разъемы экранировкой, что обеспечивает высокую производительность и увеличение пропускной способности. Подробнее

Molex расширяет серию низкопрофильных разъемов iCool VRM
Корпорация Molex включает в свою серию низкопрофильных разъемов iCool™ угловую конфигурацию, позволяя пользователям встраивать модули регулировки напряжения (VRM). На проходившем недавно в Сан-Франциско форуме Intel Developer Forum, были продемонстрированы версии разъемов в сборке одноюнитовых серверов, использую стандартные компоненты, а также персональные компьютеры миниатюрного форм-фактора и рабочие станции. Подробнее

Molex анонсирует разработку разъемов Mini-Fit для профессиональных графических адаптеров под платформу PCI Express
На форуме Intel Developer Forum, состоявшемся недавно в Сан-Франциско, компания Molex Incorporated выступила с анонсом о разработке семейства силовых разъемов Mini-Fit® для профессиональных графических плат на базе PCI Express. Данные разъемы будут использоваться для питания графических адаптеров. Подробнее

Новые разъемы поворотного типа с защелкой семейства Mini-Fit BMI™
Компания Molex анонсировала новые разъемы поворотного типа с защелкой Mini-Fit BMI™. Данные разъемы идеальны для применения в источниках питания, вентиляторных сборках, игровом оборудовании, а также в других областях силовой электроники, где требуется соединение типа «провод к проводу» или «провод к плате». Подробнее

AMD будет использовать охлаждающие системы Molex для процессоров Athlon 64
Molex Incorporated, глобальный производитель электронных компонентов, анонсировал соглашение с компанией AMD® на поставку охлаждающих систем CoolFin™ для следующего поколения 64-битных процессоров Athlon™ 64. В результате компания Molex получила статус одного из немногих поставщиков для этой новой платформы, которые получили подтверждение компании AMD. Подробнее

Назад 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 Вперед