Molex
ПОИСК
О компании Новости и события Продукты Контакты Помощь Где купить ?

Новости и события

Главная  ›  Новости и события  ›  Пресс-релизы

Пресс-релизы

Наборные корпуса для SFP разъемов от Molex
Сохранить место на печатной плате и исключить потребность в добавлении нескольких одиночных SFP корпусов Вам поможет новое решение от Molex Incorporated - наборные SFP корпуса. Наборные корпуса были разработаны для удовлетворения потребностей рынка для высокоплотных решений, сохраняя место на печатной плате для конфигураций типа belly-to-belly. Подробнее

Новая оптическая LC Loopback сборка для тестирования
У инженеров появилась возможность удобного и надежного способа тестирования устройств типа SFP (Small Form-Factor Pluggable) и SFF (Small Form Factor) с помощью новой сборки LC Loopback производства компании Molex Incorporated. Данное устройство дополняет уже существующий широкий спектр LC продукции Molex и рассчитано на применение в области телекоммуникации (тестирование серверов и маршрутизаторов, высокоскоростных волоконно-оптических устройств), в области устройств хранения данных (тестирование ATM, Fiber Channel и Gigabit Ethernet). Подробнее

Распределительные коробки PolyPort от Molex
Новые распределительные коробки PolyPort™ от Molex Incorporated предоставляют альтернативный путь для питания промышленных систем управления. Коробки доступны в четырех-, шести- и восьми-портовых конфигурациях с тремя выводами на порт, позволяют снизить расходы и число кабелей, требуемых для осуществления нескольких силовых соединений от одного источника. Подробнее

Molex налаживает выпуск герметичных разъемов MX150
MX150a производства корпорации Molex является герметичным, защищенным от воздействия окружающей среды разъемом, способным выдерживать суровые условия экплуатации. Предукомплектованный разъем легок в обращении и стоит дешевле анлогов, т.к. не требует сборки компонентов и исключает необходимость приобретения отдельной изоляции для проводов. Подробнее

Новые низкопрофильные разъемы Molex SlimStack™ с высотой 0.95 мм
Новая серия разъемов SlimStack™ с высотой 0.95 мм производства Molex предлагает ультра низкий профиль стыковки для тонкой электроники, например мобильные телефоны, карманные компьютеры и цифровая потребительская электроника. Данные разъемы имеют шаг 0.4 мм, рассчитаны для пайки методом поверхностного монтажа, могут быть в однорядной и двухрядной конфигурации, и с количеством контактов от 7 до 80. Подробнее

Разъемы Plateau HS Dock от Molex
Высокоскоростные стекируемые разъемы Plateau HS Dock™ от Molex Incorporated обеспечивают надежную производительность и гибкость для применения в телекоммуникационных и серверных решениях. В качестве дополнения к коммерческой реализации Plateau Technology с позолоченным корпусом, компания Molex дополнила даные разъемы экранировкой, что обеспечивает высокую производительность и увеличение пропускной способности. Подробнее

Molex расширяет серию низкопрофильных разъемов iCool VRM
Корпорация Molex включает в свою серию низкопрофильных разъемов iCool™ угловую конфигурацию, позволяя пользователям встраивать модули регулировки напряжения (VRM). На проходившем недавно в Сан-Франциско форуме Intel Developer Forum, были продемонстрированы версии разъемов в сборке одноюнитовых серверов, использую стандартные компоненты, а также персональные компьютеры миниатюрного форм-фактора и рабочие станции. Подробнее

Molex анонсирует разработку разъемов Mini-Fit для профессиональных графических адаптеров под платформу PCI Express
На форуме Intel Developer Forum, состоявшемся недавно в Сан-Франциско, компания Molex Incorporated выступила с анонсом о разработке семейства силовых разъемов Mini-Fit® для профессиональных графических плат на базе PCI Express. Данные разъемы будут использоваться для питания графических адаптеров. Подробнее

Новые разъемы поворотного типа с защелкой семейства Mini-Fit BMI™
Компания Molex анонсировала новые разъемы поворотного типа с защелкой Mini-Fit BMI™. Данные разъемы идеальны для применения в источниках питания, вентиляторных сборках, игровом оборудовании, а также в других областях силовой электроники, где требуется соединение типа «провод к проводу» или «провод к плате». Подробнее

AMD будет использовать охлаждающие системы Molex для процессоров Athlon 64
Molex Incorporated, глобальный производитель электронных компонентов, анонсировал соглашение с компанией AMD® на поставку охлаждающих систем CoolFin™ для следующего поколения 64-битных процессоров Athlon™ 64. В результате компания Molex получила статус одного из немногих поставщиков для этой новой платформы, которые получили подтверждение компании AMD. Подробнее

Журнал «Electronic Products» присуждает награду «Продукт Года» оптическому предохранителю Molex
Журнал «Electronic Products» выбрал оптический предохранитель Molex в качестве одного из 28 продуктов, которым присуждена награда «Продукт Года». Подробнее

Неэкранированные разъемы SMT SDIO Memory Card от Molex
Molex представляет новую промышленную серию 67781 компактных, экономичных неэкранированных SMT разъемов Secure Digital Input Output* (SDIO) Memory Card. Данная серия является более экономичным вариантом экранированных разъемов SDIO Memory Card, может быть с опцией “stand-off” высотой 1.8 мм либо без нее, обладает отличными характеристиками для пайки, надежной производительностью и простотой в использовании. Подробнее

Новые разъемы SMT SD/SDIO Memory Card от Molex с инновационной технологией «stand-off»
Серия 67840 разъемов Secure Digital/Secure Digital IO* (SD/SDIO) Memory Card от Molex для поверхностного монтажа (SMT) позволит Вам значительно минимизировать Вашу конструкцию. Данная серия разъемов имеет шаг 1.8 мм для обеспечения надежной пайки. Также непосредственно под разъемом может быть смонтирован специализированный чип высотой до 1.5 мм. Максимальный зазор межу клеммой и платой составляет 0.1 мм. Данные разъемы доступны в двух различных версиях. Подробнее

Съемные клеммные колодки с шагом 3.5 мм от Molex
Небольшой размер и занимаемая площадь на печатной плате является большим подспорьем для промышленного производства. Molex Incorporated предлагает Вам в этом убедиться на примере новой серии съемных клеммников Beau® Eurostyle® серии 35 с шагом 3.5 мм. Подробнее

Новые SFP адаптеры 1000Base-T от Molex для технологии Gigabit Ethernet
Надежную передачу данных в сети Gigabit Ethernet Вам обеспечит трансиверный модуль-адаптер SFP RJ-54 1000Base-T от Molex Incorporated, представляя собой законченное офисное сетевое решение на базе Категории 5. Подробнее

Семейство разъемов Power Dock™
Сконфигурируйте Ваши силовые соединения используя модульные соединительные системы Power Dock™ от корпорации Molex Incorporated. Данные разъемы типа «плата к плате» предлагают широкий спектр различных опций, таких как вертикальная или угловая ориентация плат; возможность до трех раздельных силовых последовательностей для сочленения; монтаж методом запрессовки либо пайкой через отверстие в плате; сигнальный модуль с 6 или 24 контактами; направляющие штыри. Подробнее

Облегченные процессорные кулеры CoolFin™ от Molex. Наилучшее охлаждение для микропроцессоров Pentium 4
Уменьшить вес компьютера и освободить пространство внутри корпуса, а также увеличить тепловой коэффициент полезного действия Вам помогут охлаждающие системы CoolFin™ от Molex. Серия 37430 разработана для обеспечения максимального охлаждения микропроцессоров Pentium 4 FMB2 с тактовой частотой 3.06 ГГц и выше. Подробнее

Разъемы Micro-Fit 3.0™ с гибкими выводами
Получите надежную производительность для высокоплотных решений с использованием разъемов Micro-Fit 3.0™ с гибкими выводами производства Molex Incorporated. Контакты для запрессовки не требуют пайки и идеальны для применения в серверах, вентиляторных сборках и backplane-приложениях. Подробнее

Мультимедийные разъемы HDMI для потребительской электроники
Новая серия разъемов и кабельных сборок для мультимедийного интерфейса HDMI (High Definition Multimedia Interface) помогает обеспечить некомпрессированную передачу цифровых данных между потребительскими электронными устройствами, например DVD-плеерами или компьютерными приставками и аудио/видео мониторами, например цифровыми телевизорами. Корпорация Molex является одним из первых разработчиков данного типа разъемов, и на данный момент является поставщиком разъемов HDMI и кабельных сборок. Подробнее

Шестирядные VHDM-HSD Backplane разъемы от Molex
Новые шестирядные разъёмы VHDM-HSD типа "module-to-backplane" от Molex обеспечивают полосу пропускания до 5 Гбит/с на сигнальную пару. Данная линейка продуктов является идеальной для соединения объединительной платы с дочерней платой, в тех областях, там где необходимы высокие скорости, малое время задержки, большое число контактов. Подробнее

Назад 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 Вперед