Molex
ПОИСК
О компании Новости и события Продукты Контакты Помощь Где купить ?

Новости и события

Главная  ›  Новости и события  ›  Пресс-релизы

Пресс-релизы

Низкопрофильные 124-контактные разъемы MiniPCI от Molex
Оптимизируйте ваши разработки используя новые 124-контакнтые разъемы Molex MiniPCI Type III. Данные разъемы для поверхностного монтажа имеют шаг 0.8 мм (.031"), тонкий профиль 4.0 мм (.16") и 5.2 мм (.204") и обеспечивают значительную гибкость при конструировании сетевых плат и модемов. В число характерных особенностей данных разъемов входит запатентованный Molex "антишоковый" механизм, который защищает защелку от повреждений. Пластиковые защелки также помогают предотвратить царапание модулей памяти. Подробнее

Разъемы SliderZ™ от Molex
Используя разъемы SliderZ™ от Molex Incorporated Вы сможете существенно сократить затраты на сборку, обслуживание и модификацию. Предыдущие решения "плата-к-плате" требовали использование различных гибких шлейфов и разъемов для соединения двух плат, что затрудняло обслуживание и апгрейд. Разъем SliderZ с шагом 1.27 мм и "скользящей" стыковкой позволяет пользователю стыковывать и отсоединять одну печатную плату в оси Z, не трогая остальные платы. Подробнее

Компактные модульные гнёзда Molex категории 5е
Компактные модульные гнёзда категории 5е от Molex Incorporated имеют более низкий профиль, чем стандартные модульные гнёзда для более плотной упаковки на печатной плате в конфигурациях с одним, двумя и четырьмя портами. Данные модульные гнёзда рассчитаны на применение в сетевом оборудовании (концентраторах, маршрутизаторах и коммутаторах). Они также поддерживают Gigabit Ethernet, Fast Ethernet и Ethernet в соответствии со стандартами Compact PCI, Eurocard и Common Mezzanine. Подробнее

Параллельные съемные оптические модули ParaLink-P™ от Molex Fiber Optics
Molex анонсирует модули ParaLink-P™ - новое пополнение линейки параллельных оптических соединителей ParaLink™. Съемный 12-канальный параллельный модуль ParaLink-P разработан специально для обеспечения высокоскоростной, высокоплотной оптической передачи данных и применения в оптических кроссовых коммутаторах и терабитных маршрутизаторах. Подробнее

Разъемы Molex SlimStack с шагом 0.40 мм
Новая линейка разъемов SlimStack с шагом 0.40 мм производства Molex экономят до 30% места на печатной плате по сравнению с аналогичными версиями с шагом 0.50 мм и служат для применения в сотовых телефонах, карманных компьютерах, ноутбуках и других мобильных устройствах. Подробнее

Миниатюрные разъемы Dual Stack Ultra+™ VHDCI для SCSI приложений нового поколения
Новые разъемы Dual Stack Ultra+™ VHDCI от Molex Incorporated с высокоплотным кабельным интерфейсом и шагом 0.8 мм являются идеальным решением для применения в SCSI приложениях нового поколения. Они соответствуют стандартам ANSI/SFF-8441 и SPI-4 для применения в HBA приложениях и другом оборудовании для обеспечения высокой плотности портов. Подробнее

Разъемы Mini MiII с шагом 1.25мм
Новые разъемы для кабельных сборок типа Mini MiII с шагом 1.25мм позволяют сэкономить до 45% полезной площади на печатной плате по сравнению с аналогичными разъемами с шагом 2 мм для таких применений, как копировальные аппараты, принтеры и другая бытовая техника. Подробнее

Molex разрабатывает 10 Гигабитные WWDM трансиверы MuxLink™
Molex Fiber Optics анонсирует разработку собственной линейки трансиверов WWDM (Wide Wavelength Division Multiplexed) под торговой маркой MuxLink™. Подробнее

Семейство продуктов HSSDC2 от Molex для протоколов Fibre Channel, InfiniBand и Gigabit Ethernet
Семейство продуктов высокоскоростных разъемов HSSDC2 ( High Speed Serial Data Connector 2) от Molex Incorporated сочетают в себе улучшенные электрические и механические характеристики по производительности для передовых протоколов, включая Fibre Channel, InfiniBand и Gigabit Ethernet. Подробнее

Molex подписывает лицензионное соглашение с Fujitsu для технологии InfiniBand
Molex Incorporated (NASDAQ: MOLX и MOLXA), мировой лидер в области электронных компонентов, анонсировал подписание патентного лицензионного соглашения с компанией Fujitsu Components Limited (в настоящий момент Fujitsu Takamisawa Component Limited) в Японии на производство разъемов ввода-вывода 4x и 12x, поддерживающих архитектуру InfiniBand. Подробнее

Bezel Система от Molex Fiber Optics
Bezel система от Molex Fiber Optics для крепления передних панелей волоконно-оптических адаптеров предоставляет возможности для более гибкого и доступного использования адаптеров, как в своей симплексной так и дуплексной версии. Подробнее

Клеммные блоки Eurostyle™ серии 91, 92
Клеммные блоки Eurostyle серии 91 и 92 отвечают всем сегодняшним требованиям для силовых соединений. Данные клеммные блоки широко используются в цепях управления двигателей постоянного тока, электрических инверторах и стартерах, в сочетании с такими современными технологиями, как Integrated Gate Bipolar Transistor (IGBT). Подробнее

Микроминиатюрные разъемы MMCX от Molex
Микроминиатюрные разъемы MMCX от Molex RF/Microwave, подразделения Molex Incorporated, оптимизированы на использование в высокопроизводительных электронных устройствах, к которым предъявляются особые требования по миниатюризации и радиочастотным показателям. Подробнее

Клеммные блоки Molex Eurostyle™ с пружинным зажимом
Новый клеммный блок Eurostyle с пружинным зажимом производства Molex позволяет быстро и легко присоединять и отсоединять провода к устройству. Область применения даного типа разъема включает в себя широкий спектр промышленной электроники, а также телекоммуникационное оборудование, HVAC системы и источники питания. Подробнее

Разъемы и кабельные сборки Molex используются в новой архитектуре Serial ATA 1.0
Компания занимает лидирующую позицию в области высокоскоростных интерфейсов хранения даных нового поколения. Подробнее

Система Small Form-Factor Pluggable от Molex
Система Small Form-factor Pluggable (SFP) от Molex представляет собой законченную линейку медных и оптических продуктов, для обеспечения скоростей передачи данных до 2.5 Гбит/с. Система SFP простроена на базе стандарта GBIC (Gigabit Interface Converter), что обеспечивает высокую плотность и скорость передаваемых данных. Подробнее

Угловые разъемы SO DIMM от Molex
Угловые SO DIMM разъемы применяются в модулях высотой 1U и тонких серверах, сетевом оборудовании, измерительном оборудовании и во многих других областях, где существуют ограничения по высоте или занимаемому пространству. Подробнее

Разъемы SMA от Molex для работы в полевых условиях
Разъемы SMA Field Replaceable от Molex RF/Microwave, подразделения Molex Incorporated, обеспечивают высокую производительность и низкие потери в рабочем частотном диапазоне шириной до 27 ГГц. Данные разъемы применяются в открытых и закрытых устройсвах, таких как микроволновые устройства (усилители, передатчики, приемники, фильтры, генераторы, излучатели), измерительное оборудование и телекоммуникационное оборудование. Подробнее

Backplane разъемы Very High Density Metric High Speed Differential Pair (VHDM HSD™) от Molex
Применение новых 8-рядных VHDM HSD разъемов от Molex Incorporated позволит Вам построить высокосоростную, интегрированную и масштабируемую систему. VHDM HSD-8 оптимизированы для применения разностных пар, гарантируя скорость передачи данных от 2.5 Гбит/с до 5 Гбит/с в применениях "ТЕЗ - кроссплата - ТЕЗ" на расстояние более 20 дюймов. Подробнее

Новые корпуса Mini-Fit, IDT™ поверхностного монтажа от Molex
Использование SMT корпусов позволяет минимизировать место на печатной плате и дает возможность расположить разъемы с обеих сторон печатной платы. Для оконечивания разъемов применяется метод IDT (insulation displacement technology), что позволяет сократить затраты по сравнению с методом обжима, исключая этапы снятия изоляции и обжима. Подробнее

Назад 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 Вперед