Molex
ПОИСК
О компании Новости и события Продукты Контакты Помощь Где купить ?

Новости и события

Главная  ›  Новости и события  ›  Пресс-релизы

Пресс-релизы

Гнезда Molex FB DIMM для модулей памяти



Для удовлетворения потребностей рынка в высокопроизводительных и высокоемких модулях памяти компания Molex выступила с анонсом о новых типах выпускаемых ею гнезд памяти - Fully Buffered DIMM (FB DIMM). Архитектура шины, используемая сегодня для модулей памяти имеет ограниченные характеристики по объему адресуемого пространства и скорости передачи данных. На смену этой архитектуре приходит новый тип двунаправленной последовательной шины памяти, которая используется в модулях памяти FB DIMM и позволяет обращаться к данным каждого модуля памяти через единую шину, что позволяет намного увеличить объемы памяти и скорость доступа к таким модулям.

Гнезда нового поколения FB DIMM являются идеальным решением для использования в серверных приложениях, включая высокопроизводительные рабочие станции, blade-серверы и мейнфреймы, а также в телекоммуникационных приложениях, включая маршрутизаторы и коммутаторы. Данные гнезда имеют 240 контактов с шагом 1 мм и доступны в различных вариантах исполнения, включая угловые конфигурации с углом 28.5°, для монтажа с помощью пайки через отверстие; вертикальные, а также в версиях под запрессовку для удовлетворения различных потребностей наших заказчиков.

«Потребности современного рынка высокопроизводительных серверов исчисляется по такой формуле: объем памяти увеличивается в два раза каждые два года», сказал Паул Ии (Paul Ee), старший инженер по продуктам компании Molex. «С такими темпами, текущая архитектура шины памяти уже не будет справляться с растущими потребностями в оперируемых объемах памяти. Гнезда Molex FB DIMM перекрывают возможности DDR2 в 6 раз для удовлетворения настоящих и будущих потребностей наших заказчиков».

Гнезда FB DIMM имеют встроенные конечные ключи, а также центральный направляющий ключ, который служит для предотвращения неправильной стыковки модуля памяти. Двойные эжекторные защелки обеспечивают простую и надежную вставку и извлечение модулей памяти, а также минимизируют микро-люфт для повышения надежности. Три металлические или пластиковые направляющие обеспечивают корректное расположение на печатной плате до и после процесса пайки. Высокотемпературный пластик, из которого выполнен корпус гнезда, обеспечивает совместимость с процессом безсвинцовой пайки.

Molex является активным членом комитета JEDEC JC11, который определяет механические характеристики и размеры для промышленных стандартов на модули памяти и гнезда. Разъемы FB DIMM рассчитаны на применение модулей памяти типа MO-256 и удовлетворяют спецификации JEDEC SO-003.

За дополнительной информацией о гнездах Molex FB DIMM обращайтесь на сайт Molex по адресу: http://www.molex.com/product/fbdimm.html.



Вернуться