Разъемы Molex Mini-Fit RTC™ для высокотемпературной пайки
Компания Molex Incorporated представляет новую серию разъемов Mini-Fit RTC™ для силовых устройств с высокой плотностью контактов и больших нагрузок по постоянному току. Высокотемпературный LCP корпус совместим с пайкой методом поверхностного монтажа (SMT), а также обеспечивает гарантированную совместимость с безсвинцовыми процессами пайки RoHS.
 Более того, корпуса разъемов Mini-Fit RTC имеют такие же характеристики, что и разъемы Mini-Fit Jr.™. Уникальный дизайн разъемов серии Mini-Fit® позволяет состыковывать данные разъемы с ответными частями стандарта Mini-Fit.
За дополнительной информацией по продукции семейства Mini-Fit обращайтесь на web-сайт Molex по адресу http://www.molex.com/product/minifit.html.
|
