Molex
ПОИСК
О компании Новости и события Продукты Контакты Помощь Где купить ?

Новости и события

Главная  ›  Новости и события  ›  Пресс-релизы

Пресс-релизы

Высокоплотные MZP™ разъемы типа Backplane от Molex



Новая серия высокоплотных разъемов глубиной 2.00 мм (.079") от Molex полностью удовлетворяет сегодняшним потребностям скоростных характеристик и плотности контактов в backplane применении. Новая серия MZP основана на стандарте IEC 61076-4-101 и содержит версии, специфицированные для CompactPCI, VMEx64 и других стандартов.

MZP является модульной системой разъемов с шагом звена 25.00 мм (.984"). Система включает в себя разъемы на плату под запрессовку и ответные части, в которых используется 5 столбцов для сигнальных контактов и 1 или 2 столбца для внешнего экрана или заземляющих контактов.

Версии стандарта IEC типа A/B/C/CR/L/M в вертикальной и угловой конфигурациях доступны для применения как в backplane решениях, так и для установки на дочерние платы.

Для удовлетворения требований CompactPCI, ответные части MZP предлагаются в версиях J1/J2/J3/J4/J5 с предустановленным экраном, что позволяет примененять их в высокоскоростном окружении и обеспечивает контролируемый импеданс; разъемы на плату существуют в версиях P1/P2/P3/P4/P5 в стилях "подходит к", "проходит через" и Computer-Telephony. 15 различных длин контактов под запрессовку обеспечивают последовательную стыковку и совместимость с режимом "горячей замены". Также доступно большое разнообразие кодовых ключей, включая цветовые спецификации CompactPCI, для обеспечения поляризации и защиты при стыковке.

Система MZP с дизайном контактов под запрессовку типа "M" включает в себя такие уникальные особенности, как обеспечение 4-точечного контакта для надежного газонепроницаемого соединения. Ответные части имеют расщепленный дизайн контакта, что обеспечивает легкую плавную стыковку и надежноую фиксацию контакта. Ответные части могут быть использованы с промежуточным экраном, который легко устанавливается в разъем, и содержать заземляющие направляющие контакты для обеспечения полного заземления отдельных частей разъема, и тем самым снижения перекрестных паразитных связей. Система разъемов MZP также содержит множество дополнительных опций для высоковольных, высокоскоростных и "провод-плата" применений. В них включены кабельные сборки ввода-вывода и направляющие для стыковки в труднодоступных местах. К дополнительным возможностям также относятся верхняя и нижня экранировка, удобный дизайн защелки для легкой состыковки и надежного соединения. Высоковольтные модули способны пропусткать ток до 7.8А и построены по технологии с контактами различной высоты для обеспечения эффекта "первый соединен / последний в воздухе". Типы L и M объединяют в себе высоковольтные, коаксиальные и волоконно-оптические контакты для согласования со спецификацией DIN. Также доступны дополнительные принадлежности, такие как направляющие втулки для разъемов "плата-плата" и специальные защитные контакты для правильной стыковки.

MZP является торговым именем Molex Incorporated
CompactPCI является зарегистрированной торговой маркой PCI Industrial Computer Manufacturers Group



Вернуться