Пресс-релизы

Molex расширяет семейство EdgeLine продуктов с новыми CoEdge разъемами

и представляет новую разработку в семействе разъемов EdgeLine.

Соединитель EdgeLineCoEdge, один из финалистов DesignVision на предстоящей выставке DesignCon 2010, представляет собой однокомпонентный, высокоскоростной, до 25 Гб/сек, разъем со стандартным шагом контактов 0.80мм (.031”). Этот низкопрофильный, двусторонний, краевой разъем поддерживает 16 вариантов толщин печатных плат (ПП) с большим разнообразием по количеству контактов и используется для стандартных высокоскоростных краевых применений, например, PCI, µTCI, и пр.

«Подобно нашим другим продуктам EdgeLineCoEdge имеют низкую стоимость, предоставляют гибкие и масштабируемые решения для телекоммуникационных задач малой и средней сложности, компьютеров и устройств хранения данных»,- сказал AdamStanczak, менеджер Molex по EdgeLine. «Кроме того, уникальная конструкция контакта CoEdge является универсальной и позволяет использовать его в технических решениях с различной архитектурой».

Конструкция соединителей CoEdge гарантирует соосность подключаемых ПП, что обеспечивает одинаковые характеристики распространения сигналов во всех контактах. Поляризация и фиксация обеспечивают правильность и виброустойчивость сочленения, а также выравнивают ПП при установке. Монтажный инструмент для монтажа/ демонтажа не требуется.

Кроме CoEdge, компания Molex предлагает базовые продукты EdgeLine для широкого спектра применений:

- разъемы EdgeLine – однокомпонентные, press-fit (с пружинными выводами), вертикальные или угловые, имеют низкую цену, предназначены для коммутации высокочастотных дифференциальных сигналов до 12.5Гб/сек;

- разъемы EdgeLineEdgecard – низкопрофильные, press-fit, предназначены для коммутации низкочастотных сигналов и питания. Малые габариты разъемов улучшают условия охлаждения устройств;

- разъемы EdgeLineSignalPower (ESP) – однокомпонентные, press-fit, предназначены для коммутации высокочастотных сигналов и питания с током до 30.0А на контакт, применяются в телекоммуникации, компьютерах и устройствах хранения данных.

Molex будет представлять высокочастотные разъемы EdgeLine на выставке DesignCon, 2, 3 февраля 2010г, стенд 509. Дополнительную информацию по высокочастотным разъемам EdgeLine можно найти на www.molex.com/link/edgeline.html

Вернуться