Molex
ПОИСК
О компании Новости и события Продукты Контакты Помощь Где купить ?

Новости и события

Главная  ›  Новости и события  ›  Пресс-релизы

Пресс-релизы

Новые корпуса Mini-Fit, IDT™ поверхностного монтажа от Molex



Использование SMT корпусов позволяет минимизировать место на печатной плате и дает возможность расположить разъемы с обеих сторон печатной платы. Для оконечивания разъемов применяется метод IDT (insulation displacement technology), что позволяет сократить затраты по сравнению с методом обжима, исключая этапы снятия изоляции и обжима.

Даные разъемы применяются в компьютерах и периферийных устройствах, офисном и медицинском оборудовании, системах обогрева, вентиляции и кондиционирования воздуха, кассовых аппаратах, игровых приставках, коммутационном оборудовании, и т.д., то есть там, где необходим надежный силовой и/или сигнальный интерфейс.

Данный продукт доступен в однорядной конфигурации с числом контактов 2 и 12, с вертикальными и прямоугольными корпусами, вилками и ответными частями для конфигураций "провод-плата" и "провод-провод". Активная защелка и формованные элементы типа "eagles" для предотвращения деформации обеспечивают повышенную поддержку проводников.

Продукт поддерживает провода диаметром 18,20,22 и 24 AWG, оперирует нагрузкой до 7А, в зависимости от применяемого размера контакта и диаметра проводника, и доступен с оловянным либо золотым покрытием ( 0.38 мкм и 0.76 мкм). Один корпус может быть использован для целого жгута проводов, предлагая разработчикам функциональность силовых и сигнальных шин в одном разъеме. В свою очередь это может исключить потребность в раздельных разъемах и семействах монтажных узлов для каждого жгута.



Вернуться