Представительство Molex B.V. в России

Новые низкопрофильные разъемы Molex SlimStack™ с высотой 0.95 мм

Новая серия разъемов SlimStack™ с высотой 0.95 мм производства Molex предлагает ультра низкий профиль стыковки для тонкой электроники, например мобильные телефоны, карманные компьютеры и цифровая потребительская электроника. Данные разъемы имеют шаг 0.4 мм, рассчитаны для пайки методом поверхностного монтажа, могут быть в однорядной и двухрядной конфигурации, и с количеством контактов от 7 до 80.

Двухрядная версия может быть также типа "плата-к-плате" или "flex-к-плате", тогда как однорядная версия рассчитана только на гибкий кабель с одной стороны. Тонкий профиль данных разъемов делает их идеальной альтернативой разъемам FFC.

Разъем имеет позолоченные контакты, а также тактильный "щелчок" для подтверждения стыковки. Никелированный барьер может быть опционально присутсвовать для предотвращения затекания припоя при высокотемпературной безсвинцовой пайке.

Разъем рассчитан на ток до 0.1А при напряжении 50В. Широкая область между выводами на двухрядных разъемах помогает осуществить дополнительную разводку печатной платы. Разъемы также имеют открытую плоскую область для робототехнических автоматизированных сборочных линий.

Новая серия низкопрофильных разъемов является частью семейства Molex SlimStack™, которая также включает разъемы с высотой от 0.95 мм до 20 мм, с шагом от 0.4 мм до 1 мм и числом контактов от 7 до 240.