Представительство Molex B.V. в России - Главная страница
Molex
ПОИСК
О компании Новости и события Продукты Контакты Помощь Где купить ?

Высокоскоростные высокоплотные разъемы GbX от Molex для приложений Leading-Edge Backplane



Разъемы GbX производства Molex Incorporated обеспечивают скорость передачи данных от 6 до 10 Гбит/с, имеют до 69 реальных дифференциальных пар на дюйм (27 реальных дифференциальных пар на 10 мм). Разъем имеет испытанную, износоустойчивую механическую часть, с возможностью передачи в двух направлениях.

Разъем позволяет экономить на количестве слоев печатной платы и надобности дополнительных защитных механический частей, идеально подходит для применения в надежных высокпроизводительных backplane приложениях, где необходимы скорости передачи данных до 10 Гбит/с, включая межсетевое оборудование, серверы, маршрутизаторы, системы хранения данных.

Системы backplane следующего поколения будут работать на каналах 6 Гбит/с, и могут быть легко усовершенствованы до скоростей канала 10 Гбит/с. Оба скоростных показателя могут быть достигнуты на дифференциальной паре с импедансом 100 Ом и менее 5% взаимного влияния каналов. Надежность конструкции и точность стыковки обеспечивается с помощью стальных ребер и встроенной направляющей системы из стальных штырей.

“Разъемы GbX предлагают OEM инженерам уже сейчас решение, которое способно предотвратить проблемы в будущем, например замена оборудования, работающего на 3 Гбит/с на 5 или 6 Гбит/с, и с 6 на 10 Гбит/с”, сказал Гарри Хамберт, менеджер по разработке новых продуктов компании Molex Incorporated.

Разъемы GbX совместимы с существующими и следующими поколениями XAUI (10 Gigabit Attachment Unit Interface), существующими и будущими системами на базе InfiniBand*, а также соответствуют указаниям OIF (Optical Internetworking Forum). Благодаря возможности маршрутизации сигнальных пар не только в направлении «слот в слот», разъемы GbX позволяют снизить количество используемых слоев на печатной плате, позволяя сделать больше точек перехода из слоя в слой. В результате уменьшается стоимость материалов и увеличивается гибкости при проектировании.

Разъемы GbX доступны в 5-парных и 4-парных конфигурациях. К 2005 году будут доступны 3-парные конфигурации. Система также обеспечивает встроенные средства для подачи питания средствами разъема, с током до 200 А на линейный дюйм с различными конфигурациями силовых контактов, позволяя обеспечить до 3х уровней стыковки для совместимости с технологиями «hot swap».

За дополнительной информацией о разъемах GbX обращайтесь на нашу web-страницу: http://www.molex.com/product/backplan/gbx.html.

GbX является зарегистрированной торговой маркой Teradyne, Inc.
InfiniBand является зарегистрированной торговой маркой InfiniBand Trade Association